Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging)
Mikrotechnische Elemente zu einem für die Makrowelt tauglichen Produkt zusammensetzen
Mikrotechnische Elemente werden integriert und müssen vor Störeinflüssen geschützt werden. Gleichzeitig müssen diverse physikalische Schnittstellen realisiert werden.
Chip-Level Verbindungstechnik
Mikrotechnische Chips mit der Basis verbinden und einkapseln
Technologien wie Draht-bonden und Chip-Bonden ermöglichen elektrische Verbindungen zum Basisträger und zu anderen Chips. Themen wie hermetische Einkapselung, Dissipation von Wärme, mechanische Integrität sowie optische und fluidische Schnittstellen werden jeweils kundenspezifisch optimiert.
Verbindungstechnik auf Substrat-Ebene
Viele Elemente lassen sich in einem Schritt zu einem Produkt zusammenfügen
Für Komplexe System werden oft unterschiedliche Substrate mit jeweils hunderten Elementen gefertigt und diese anschliessend in einem Schritt miteinander verbunden. Diverse Lötverfahren (eutektisch, thermokompressiv) und Fügeverfahren (anodisch, Fusion, polymerbasiert) werden anforderungsspezifisch eingesetzt und weiterentwickelt.
Miniaturisierte, heterogene Systeme
Neue Lösungen realisieren durch die Kombination verschiedener Technologien in einem Produkt
Mikro-Elemente unterschiedlichster Technologien werden mit hoher Effizienz zu einem miniaturisierten System zusammengefügt. Die Vorteile unterschiedlicher Technologien werden vereint und neuartige Lösungen realisiert.
Dr. Tobias LamprechtDozent Mikrotechnik
+41 58 257 34 22tobias.lamprecht(at)ost.ch
Dietmar Bertsch, Dipl. Ing. HTLSenior Research Engineer
+41 58 257 34 71dietmar.bertsch(at)ost.ch
Equipment
Für das Packaging von Mikrosystemen steht eine umfassende Infrastruktur bereit.
Für das Packaging von Mikrosystemen steht eine umfassende Infrastruktur bereit.