Equipment Strukturierung

Fotolithographie

  • Priming Hotplate Sawatec HP-200-HDMS
  • Spincoater Sawatec SM-180-BM
  • Spincoater Sawatec SM-200-BM
  • Spray-Coater Sawatec i-Spray-300
  • Hotplates Sawatec HP-150
  • Hotplate Sawatec HP-310/350
  • Umluftofen Haraeus UT6/UT6P
  • Maskaligner EVG 620
  • Maskaligner Süss MA/BA-8 inkl. NIL-Aufsatz SMILE
  • Spray-Developer Sawatec SMD-250-BM
  • Diverse Entwicklungsbecken zur Tauchentwickung (inkl. Umwälzung, Heizung und Filtration)
  • Spülbecken für Quick Dump Rinse, Overflow Rinse, N2-Bubbling inkl. Leitwert-Messung
  • Grob-Reinigung:
    • Becken  zur US-Reinigung mit Heizung
    • Piranha-Reinigung
    • Spülbecken für Quick Dump Rinse, Overflow Rinse, N2-Bubbling inkl. Leitwert-Messung
  • Fein-Reinigung
    • Diverse Reinigungsbecken zur Reinigung (inkl. Umwälzung, Heizung und Filtration)
      • Piranha-Reinigung (H2SO4:H2O2)
      • SC-1 (NH4OH:H2O2)
      • SC-2 (HCl-H2O2)
      • HF
      • Spülbecken für Quick Dump Rinse, Overflow Rinse, N2-Bubbling inkl. Leitwert-Messung
  • Lösemittel-Reinigung
    • Diverse Reinigungsbecken zur Reinigung mit Lösemittel (teilweise inkl. Umwälzung, Heizung, Filtration und US-Beaufschlagung inkl. Frquenzmixing)
      • Diverse Reinigungsbecken für Aceton und IPA (inkl. US und Warenbewegung bei Raumtemperatur)
      • Diverse Becken zur Lackentfernung (inkl. US, Warenbewegung und Heizung)
      • Spülbecken für Quick Dump Rinse, Overflow Rinse, N2-Bubbling inkl. Leitwert-Messung
  • Glas-, Glaskeramik- ,Oxid-, und Nitrid-Strukturierung
    • Diverse Ätzbecken zur Strukturierung von Glas, Oxid und Nitrid (inkl. Umwälzung, Heizung und Filtration)
      • Glas-Ätzbecken (Diverse HF-Ätzlösungen)
      • BHF-Ätzbecken (gepufferte HF-Lösung zur SiO2-Strukturierung)
      • SiN-Ätzbecken (H3PO4-Ätzlösung)
      • Spülbecken für Quick Dump Rinse, Overflow Rinse, N2-Bubbling inkl. Leitwert-Messung
  • Silizium-Strukturierung:
    • Diverse Ätzbecken zur Strukturierung von kristallinem und anisotropen Silizium (inkl. Umwälzung, Heizung und Filtration)
      • KOH-Ätzbecken (anisotropes Ätzen von kristallinem Silizium)
      • TMAH-Ätzbecken (anisotropes Ätzen von kristallinem Silizium, CMOS-kompatibel)
      • Poly-Etch (Strukturierung von Polysislizium oder amorphen Silizium)
  • Metall-Strukturierung:
    • Diverse Standbecken und Ätzbecken zur Strukturierung von Metallschichten (teilweise inkl. Umwälzung, Heizung und Filtration)
  • Substratspülung und Trocknung
    • Trockenschleuder Sawatec TSM-180-BM
    • Spin-Rinse-Dryer SRD PSC-102
    • Heisswasser-Spüler/Trockner
    • Umluftofen Haraeus UT6
  • Siliziumätzanlage DRIE STS Pegasus
  • Oxidätzanlage STS AOE
  • Reaktive Ionenätzanlage ECR Plasmatherm SRL-770
  • Plasmareiniger Barrel-Asher Branson/IPC Reactor Center PM-11030
  • PVA Tepla Plasma System GIGABatch 380M
  • Plasmareiniger UCP

Weitere Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen, stehen in Kooperation mit anderen Bereichen und Kompetenzfeldern zur Verfügung:

  • Selective Laser Etching (SLE)
  • Mikrofräsen
  • Mikro-Abformung
  • Mikrospritzguss Babyplast

Senior Research Engineer

+41 58 257 34 57marco.cucinelli(at)ost.ch