Projekte

Wir entwickeln und forschen mit Ihnen.

Das Institut führt eine Vielzahl an Projekten mit verschiedensten Wirtschaftspartnern durch. Unten werden verschiedene Referenzprojekte vorgestellt.

Forschungsprojekt

Mikrostrukturierte thermoelektrische Generatoren

Thermoelektrische Generatoren (TEG) wandeln Wärme in elektrische Energie um. Sie werden zum Beispiel als Energiequellen für Sensoren an schwer zugänglichen Orten eingesetzt. Mit TRW Switzerland als Projektpartner wurde ein 24-monatiges KTI-Projekt erfolgreich durchgeführt. Das Ziel war, einen industrietauglichen…

Forschungsprojekt

Fluidische Mikromischer

Fluidische Mikromischer werden zum Mischen von flüssigen Substanzen z.B. in der Pharmaindustrie eingesetzt. Im Vergleich zu konventionellen Methoden benötigt der Mikromischer bis zu 90% weniger Totvolumen. Prinzip Der Mikromischer ist aus einem Siliziumsubstrat und zwei Glassubstraten aufgebaut. Im Silizium Substrat…

Forschungsprojekt

Microcontact Printing

Microcontact Printing ist eine innovative, softlithografische Methode, bei der es um die Strukturierung von Oberflächen bis in den Nanometerbereich geht. Dabei wird ein elastischer Stempel aus Silikon verwendet, um eine spezielle Tinte in feinsten Strukturen auf ein Substrat zu übertragen. Das gestempelte Muster kann…

Forschungsprojekt

Beschichtungsanlage für OLEDs

Im KTI-Projekt "TAVOLA" wurde zusammen mit der Combivap AG eine Beschichtungsanlage für organische licht-emittierende Dioden (OLEDs) aufgebaut und entsprechende Prozesse zur Strukturierung der emittierenden Flächen entwickelt. Ziel dieser Anlage und Prozesse ist es, eine hohe Flexibilität in Bezug auf Substrat- und…

Forschungsprojekt

Piezoresistiver Kraftsensor

Piezoresistive Sensoren werden zur Messung von Kräften, Auslenkungen, Drücken und mechanischen Spannungen verwendet. In diesem Fall wurde ein piezoresistiver Sensor zur Messung von Kräften und Auslenkungen in einen Biegebalken integriert. Prinzip Ein piezoresistiver Sensor ist ein Widerstand, der seinen Widerstandswert in…

Forschungsprojekt

Hermetisches Packaging

Das hermetische Packaging wird zur Einkapselung von MEMS-Strukturen eingesetzt um diese vor der harschen äusseren Umgebung zu schützen und die Alterung des eingekapselten Sensor/Aktorelements zu reduzieren. Die Kavität wird typisch mit einem inerten Gas gefüllt (bspw. Stickstoff). Über entsprechende Messverfahren kann die…

Leiter Institut IMP Leiter Koordinationsstelle Forschung und Innovation

+41 58 257 34 87andreas.ettemeyer(at)ost.ch