Forschungsprojekt

Xilinx FMC Highspeed PCB

Die Entwicklung von Highspeed FPGA Designs benötigt zu Testzwecken, zur Fehlersuche sowie zur Datenanalyse externe Hardware, zum Beispiel Signalgeneratoren und Oszilloskope. Um die Signalqualität möglichst hoch zu halten, werden zur Signalführung Koaxialkabel verwendet. Um nun die Signale vom FPGA direkt zu den Instrumenten zu führen, wurde ein PCB entwickelt, welches die Signale vom FPGA über einen FMC Stecker zu SMA Buchsen führt.

Um den Einfluss von externen Störquellen auf die Signale zu minimieren, wurden die LVDS fähigen Pins des FPGAs für die SMA Buchsen verwendet. Für maximale Flexibilität wurden je vier Buchsen als Single Ended I/O, als LVDS Input und als LVDS Output verwendet. Um die Single Ended Signale der Buchsen zu LVDS zu wandeln und umgekehrt, wurden Highspeed LVDS Komparatoren und LVDS Receiver verwendet. Zusätzlich wurden alle Signalleitungen an die Impedanz der Buchsen angepasst.
Die übrigen Signale werden zu normalen Stiftleisten geführt.

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Xilinx FMC Highspeed PCB

Projektteam:

Prof. Dr. Paul Zbinden

Beteiligte Institute