Baugruppenfertigung

Die ESA-Infrastruktur erlaubt die hausinterne Herstellung von Funktionsmustern, Prototypen und Vorserien, welche für die schnelle Umsetzung von Elektronikprojekten unerlässlich sind. Angefangen bei unserem automatischen Dispensen von Lötpaste, über das vollautomatische Platzieren kleinster Bauteile mit optischer Kontrolle, bis hin zum Löten der Baugruppen in 100% inerter Umgebung, deckt die Infrastruktur die ganze Wertschöpfungskette ab.

Die Bestückung kann, dank des vollautomatischen Dispensers und optischen Platziersystems, kleinste QFN und BGA Bausteine verarbeiten. Padabstände unter 0.5 mm und Punktdurchmesser von 0.13 mm der Lotpaste sind möglich. Die Dampfphasenlötanlage ermöglicht das Löten von Baugruppen mit Bleifreiloten mit perfekt homogener Temperaturverteilung auf der Baugruppe. Das Überhitzen einzelner Bereiche des Prints ist prozessbedingt ausgeschlossen. Das Resultat sind hochqualitative Funktionsmuster und Vorserien. 

Weiteres Lötequipment steht im Laborpark bereit. Wenn Sie Bedarf an Prototypenfertigung haben oder Sie selber bei uns im Haus bestücken möchten, stehen wir für Anfragen gerne zur Verfügung.

Hier geht es zum Onlineportal für Bestellungen für die Baugruppenfertigung

Das Institut ESA verfügt über folgende Geräte:

- Temperaturerfassung über 2 Kanäle: 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)

- Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion

- 2 hochwertige PAL CCD-Kameras (18 x optischer und 4 x digitaler Zoom)

- Manuelles Bauteil-Handling (von 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm Größe)

- Temperaturerfassung über 2 Kanäle: 1 IRS-Sensor, 1 AccuTC-Thermoelement (K-Typ)

- Manueller Reflowkopf mit automatischer Bauteilextraktion

- 2 hochwertige PAL CCD-Kameras (18 x optischer und 4 x digitaler Zoom)

- Manuelles Bauteil-Handling (von 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm Größe)

SMD-Bestückungsautomat für Prototypen

Beim M10V Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschliessend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die M10V perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage M10V verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der M10V sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die M10V kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden.

- mit integrierter 10 MP Kamera

- 10° Greenough Optiksystem

- Zoom 9:1 apochromatisch

- Einblickwinkel 35°

- Vergrößerung 6.1x bis 55x

- Max. Auflösung 500 LP/mm

- Arbeitsabstand 122 mm in Basisausrüstung Objektfelddurchmesser 37,7 mm und verstellbarer Zoombegrenzung mit Klickstopps 10x, 20x,30x, 40x und 50x

 -Augenabstand 50-76mm mit FusionOptics für 3D-Sicht mit 12mm Tiefenschärfe und 37,7 mm Objektfeld

- FusionOptics: Strahlengang links hohe Tiefenschärfe – rechts hohe Auflösung

- Integrierte Digitalkamera: CMOS Sensor, 35 Bildern pro Sekunde, 10 MP Auflösung für Full HD-Qualität, Anschlüsse: HDMI, USB und Ethernet

- Power LEDs 1.2 Watt, (4 LEDs für Ringlicht, 3 für Schrägbeleuchtung) bei LED2500 Farbtemperatur 6500°K, 25.000 Std. durchschnittliche Lebensdauer

- Ideal für Prototypenfertigung, Kleinserien und Reworkaufgaben

- Adapter für doppelseitig bestückte Baugruppen

- ReSy, Reparatureinheit für QFPs und BGAs

- TE-Option für externe Profilaufzeichnnung

- Baugruppengröße bis zu 300 x 260 x 60 mm

- Keine Überhitzung der Baugruppen, max. Löttemperatur von 235°C.

- Automatisch 100% inerte Schutzgasatmosphäre ohne Einsatz von Stickstoff.

- Die heute üblichen Bauelemente und FR4 Leiterplatten können verwendet werden.

- Bestmögliche Benetzung der Bauelemente mit bleifreien Lotpasten.

- Arbeitsbereich:        300 mm x 300 mm

- Genauigkeit:            ±0.025 mm (±1Mil)

Kontaktieren Sie uns!

René Grabher

ESA Institut für Elektronik, Sensorik und Aktorik Dozent für Elektronik

+41 58 257 34 18 rene.grabher@ost.ch