Dietmar Bertsch, Dipl. Ing. HTL

Senior Research Engineer Fachverantwortlicher Packaging

+41 58 257 34 71 dietmar.bertsch@ost.ch

Curriculum Vitae

Herr Bertsch erhielt sein Ingenieurdiplom (HTL) der Interstaatlichen Hochschule für Technik Buchs NTB nach seinem Abschluss als Systemtechnikingenieur mit Vertiefung in Werkstofftechnik. Er absolvierte seinen Präsenzdienst und schloss sich danach (2000) dem Institut MNT an, wo er sich auf angewandte Forschung und Entwicklung im MNT Bereich sowie dessen Anwendung im industriellen Umfeld fokussierte. Er hat sich auf das Packaging der Mikrosystemtechnik Bauteile, im speziellen die Verbindungstechniken und die Materialforschung / Analyse spezialisiert.

Lehrtätigkeit

  • First-Order Packaging (Strukturierung, Beschichtung, Wafer-Bonding, Dicing)
  • Second-Order Packaging (Bonding, Soldering, Die-/Wire-Bonding, Molding, Testing)