Willkommen zum Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen 2026

Am Mittwoch, den 24. Juni 2026, lädt der Fachbereich Verbindungstechnik des IWK zum neu ausgerichteten Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen ein. Das Event findet wie gewohnt auf dem Campus der OST – Ostschweizer Fachhochschule in Rapperswil statt. 

In diesem Jahr erweitert das Forum seinen Fokus: Neben innovativen Klebetechnologien steht erstmals auch das Kunststoffschweissen im Mittelpunkt der Fachtagung. In zwei parallelen Vortragssessions stehen insbesondere Themen wie:

• die Auslegung von Kleb- und Schweissverbindungen für industrielle Anwendungen
• experimentelle Aspekte und numerische Simulation
• Haftung und Oberflächenbehandlung
• Modernste Schweissverfahren für thermoplastische Kunststoffe
• Debonding-on-Demand und Recycling von gefügten Bauteilen
• Qualitätsverfahren und Normen

im Vordergrund.

Diese Tagung bringt Ingenieur/innen, Forscher/innen und Expert/innen aus Industrie, Fachhochschulen und Universitäten zusammen, um den aktuellen Stand der Technik und die neuesten Entwicklungen in der Klebtechnik und des Kunststoffschweissens zu diskutieren.

Das Forum wird in deutscher Sprache abgehalten und bietet eine exzellente Gelegenheit, sich mit Kolleg/innen auszutauschen, Erfahrungen zu teilen und neue Erkenntnisse zu gewinnen.

Wir laden Sie herzlich ein, Teil dieser spannenden Veranstaltung zu sein und freuen uns auf Ihre Teilnahme.

Vorläufiges Konferenzprogramm

08:45 Uhr Empfang

09:15 Uhr Begrüssung & Plenar-Vortrag

10:40 Uhr Vortrags-Sessions:

Klebtechnik (Raum 3.008), u.a. mit

• Dr. Raphael Schaller, Collano AG, «Im Kielwasser des Scheiterns: Erkenntnisse aus der Delamination von Membransegeln»
• Mathieu Fauve, Stöckli Swiss Sports AG, «Klebtechnik in der Skifertigung bei Stöckli: Spezifische Anforderungen, Herausforderungen und Innovation»
• Fabien Duc, POMOCA SA, «Challenges in ski skin adhesion: achieving reliable bonding in all conditions»
• Dr. Hartmut Henneken, Jowat SE, «Kreislaufwirtschaft und Klebstoffe: (K)ein Widerspruch?»
• Katrin Hoffmann, OST IWK / COMSOL Composites AG / Kisling AG, «Stark bis zum Umsturz: Klebstoffinnovation für serienfähige Sandwichlösungen für E-Busse»
• Mike Achtzehn, APM Technica AG, «Innovative Klebstofftechnologie in der Optik-, Elektronik- und Medizinalindustrie»
• Simon Müller, balti AG, «Hotmelt Mischen und Schäumen: Relevanz eines innovativen Prozesses in der Industrie»

Kunststoffschweissen (Raum 3.010), u.a. mit

• Justus Schällibaum, Sonova Holding AG, «Laserdurchstrahlschweissen in der Hörgerätefertigung»
• Dr. Sandro Stucki, Empa, «Lineares Reibschweissen von Holz und die Herausforderung feuchtebeständiger Verbindungen»
• Yanik Monsch, OST IWK, «Effiziente Leichtbautechnik: Induktionsschweissen und der Einsatz von Organoblechen»
• Michel Schmid, Nahtlos AG, «Die beste Langzeit-Elektrode braucht die effizienteste und wirtschaftlichste Verbindungstechnik: Erkenntnisse aus der Entwicklung der Duratrode»
• Carsten Wenzlau/ Alexander Franke, Hymson Novolas AG, «Ein praktischer Simulationsansatz beim Kunststoff-Laserschweissen»

16:15 Uhr Bus-Transfer in den Techpark
Apéro und Laborführungen

18:45 Uhr Bus-Transfer an den Campus
Ende der Veranstaltung

Das komplette Vortrags-Programm der Konferenz wird demnächst hier veröffentlicht.

Anmeldung

Um sich für das Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen 2026 anzumelden, füllen Sie bitte das elektronische Anmeldeformular aus.

Anmeldung

Anmeldegebühr:

Die Anmeldegebühr beträgt CHF 250.– pro Teilnehmer/in.
Teilnahme mit Ausstellungsstand: CHF 470.– pro Teilnehmer/in

Die Anmeldefrist ist der 10. Juni 2024. Die Anmeldegebühr wird nach der Veranstaltung in Rechnung gestellt.

_{Abmeldung: kostenfrei bis 14 Tage vor Veranstaltungsbeginn.
Nach dieser Frist ist die volle Teilnahmegebühr zu zahlen.}

Informationen für die Teilnahme mit Ausstellungsstand:

Das Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen 2026 ist eine ideale Möglichkeit, Ihr Produkt dem Fachpublikum aus dem Bereich Klebtechnik und Kunststoffschweissen zu präsentieren. Die Kaffeepausen und die Mittagspause bieten Gelegenheit für den Austausch an den Ständen und der abschliessende Apéro im Techpark Zeit für ungezwungene fachliche Diskussionen.

Ein Ausstellungstand besteht aus 1 Tisch (ca. 70 cm x 140 cm), 2 Stühlen und 1 Stellwand. Ein Stromanschluss kann auf Nachfrage organisiert werden. Die Anzahl an Ausstellungsständen ist limitiert.