Willkommen zum Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen 2026

Am Mittwoch, den 24. Juni 2026, lädt der Fachbereich Verbindungstechnik des IWK zum neu ausgerichteten Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen ein. Das Event findet wie gewohnt auf dem Campus der OST – Ostschweizer Fachhochschule in Rapperswil statt. 

In diesem Jahr erweitert das Forum seinen Fokus: Neben innovativen Klebetechnologien steht erstmals auch das Kunststoffschweissen im Mittelpunkt der Fachtagung. In zwei parallelen Vortragssessions stehen insbesondere Themen wie:

• die Auslegung von Kleb- und Schweissverbindungen für industrielle Anwendungen
• experimentelle Aspekte und numerische Simulation
• Haftung und Oberflächenbehandlung
• Modernste Schweissverfahren für thermoplastische Kunststoffe
• Debonding-on-Demand und Recycling von gefügten Bauteilen
• Qualitätsverfahren und Normen

im Vordergrund.

Diese Tagung bringt Ingenieur/innen, Forscher/innen und Expert/innen aus Industrie, Fachhochschulen und Universitäten zusammen, um den aktuellen Stand der Technik und die neuesten Entwicklungen in der Klebtechnik und des Kunststoffschweissens zu diskutieren.

Das Forum wird in deutscher Sprache abgehalten und bietet eine exzellente Gelegenheit, sich mit Kolleg/innen auszutauschen, Erfahrungen zu teilen und neue Erkenntnisse zu gewinnen.

Wir laden Sie herzlich ein, Teil dieser spannenden Veranstaltung zu sein und freuen uns auf Ihre Teilnahme.

Konferenzprogramm

Das Programm der Konferenz wird demnächst hier veröffentlicht.

Anmeldung

Um sich für das Rapperswiler Forum für Klebtechnik & Kunststoffschweissen 2026 anzumelden, füllen Sie bitte das elektronische Anmeldeformular aus.
Das Anmeldeformular wird demnächst hier veröffentlicht.

Anmeldegebühr:

Die Anmeldegebühr beträgt CHF 250.– pro Teilnehmer/in.

Teilnahme mit Ausstellungsstand: CHF 470.– pro Teilnehmer/in