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Equipment Packaging

Technologien auf Substrat(Wafer)-Level

  • Waferlevel Bonder EVG 510
  • Wafersäge Accretech SS30
  • Vakuumlötofen VLO 850

Technologien auf Chip(Die)-Level

  • Die Bonder Tresky T-3000-FC3
  • Drahtbonder Delvotec 5630
  • Dispenser EFD 1500
  • Vakuumlötofen VLO 850
  • div. Hochtemperaturöfen

IMP Institut für Mikrotechnik und Photonik

Dietmar Bertsch

IMP Institut für Mikrotechnik und Photonik Senior Research Engineer, Fachverantwortlicher Packaging

+41 58 257 34 71 dietmar.bertsch@ost.ch

IMP Institut für Mikrotechnik und Photonik