Projekte
Wir entwickeln und forschen mit Ihnen.
Das Institut führt eine Vielzahl an Projekten mit verschiedensten Wirtschaftspartnern durch. Unten werden verschiedene Referenzprojekte vorgestellt.
Forschungsprojekt
Mikrogreifer mit integriertem Kraftsensor
Zusammen mit dem Startup Unternehmen FemtoTools AG werden in einem 24 monatigen KTI-Projekt „Mikro-Mechanische Messsysteme (MMMS) für die Erforschung und Qualitätskontrolle von Objekten im Mikrobereich“ mikromechanische Messsysteme entwickelt, die es erlauben, Kräfte im Mikronewton-Bereich zu messen. Die Kraftsensoren von…
Forschungsprojekt
Mikrostrukturierte thermoelektrische Generatoren
Thermoelektrische Generatoren (TEG) wandeln Wärme in elektrische Energie um. Sie werden zum Beispiel als Energiequellen für Sensoren an schwer zugänglichen Orten eingesetzt. Mit TRW Switzerland als Projektpartner wurde ein 24-monatiges KTI-Projekt erfolgreich durchgeführt. Das Ziel war, einen industrietauglichen…
Forschungsprojekt
Microcontact Printing
Microcontact Printing ist eine innovative, softlithografische Methode, bei der es um die Strukturierung von Oberflächen bis in den Nanometerbereich geht. Dabei wird ein elastischer Stempel aus Silikon verwendet, um eine spezielle Tinte in feinsten Strukturen auf ein Substrat zu übertragen. Das gestempelte Muster kann…
Forschungsprojekt
Piezoresistiver Kraftsensor
Piezoresistive Sensoren werden zur Messung von Kräften, Auslenkungen, Drücken und mechanischen Spannungen verwendet. In diesem Fall wurde ein piezoresistiver Sensor zur Messung von Kräften und Auslenkungen in einen Biegebalken integriert. Prinzip Ein piezoresistiver Sensor ist ein Widerstand, der seinen Widerstandswert in…
Forschungsprojekt
Kapazitiver Drucksensor
Kapazitive Sensoren eigenen sich hervorragend um Auslenkungen bzw. Verbiegungen von Mikroelementen wie Balken oder Membranen zu messen. In diesem Fall wird das kapazitive Prinzip eingesetzt um die Auslenkung einer Membrane zu messen. Prinzip Der kapazitive Drucksensor besteht aus zwei Kammern, die durch eine dünne…
Forschungsprojekt
Hermetisches Packaging
Das hermetische Packaging wird zur Einkapselung von MEMS-Strukturen eingesetzt um diese vor der harschen äusseren Umgebung zu schützen und die Alterung des eingekapselten Sensor/Aktorelements zu reduzieren. Die Kavität wird typisch mit einem inerten Gas gefüllt (bspw. Stickstoff). Über entsprechende Messverfahren kann die…